キャップシール動作イメージ ①ステムとキャップを上下の電極ではさむ。 ②コンデンサーに電荷をためる。 ③スイッチを入れ上下電極間に②でためた電荷を放電する。 ④③によりプロジェクション部を溶融し、ステムとキャップを接合する。 放電イメージと溶融...

チップ開発などウエハー内の位置と実装品の位置を一対一で対応する必要がある場合がある。 実装品の裏面にウエハー内アドレスと対応できるコードを表示し対応できるようにした。 アドレスは、X座標Y座標に対応できるように表示した。...

LEDのジャンクションコート用に極少量の樹脂ポティングしたい場合、基板側に樹脂が付かづ、針先にもって帰れら樹脂ポティング無不良が発生する。 針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができる。結果針先への樹脂量が一定し、低粘度樹脂でも安定してポティングできるよう...

チクソ性が高い樹脂をポティングした場合のた樹脂塗布量がバラツキ安定しない チクソ性が高い樹脂は、ポティング時に樹脂の糸引きが発生し、樹脂量が極端にバラつくことがあった。 ノズル径、ノズルアップスピードを調整することで、糸引きをなくし、安定した塗布量を実現することができた。...

放熱基板を作る

ICの多列配線をワイヤーボンディング試作時の,ワイヤー間隔不均一となった ICの多列配線をワイヤーボンディング試作を実施した際 隣接するワイヤーの間隔に不均一になった。 異常箇所を観察すると、一部のワイヤーが湾曲していた。 発生箇所の状況から、連続性もあることが分かった。...

マスク-基板の位置合わせ用の目印がないので位置合わせができない。 MiniLED実装用メタルマスクの作図および、 メーカー様への発注依頼を受けました。 メタルマスク図面を作成し、メーカー様にて作製いただき、いざLED実装時に使おうとすると、メタルマスク開口と基板LED実装部...

通常寸法コレットでは、MINILEDのピックアップができない ＭＩＮＩＬＥＤ（ＬＥＤサイズ0503）のダイボンド実装の試作の依頼を頂きました。 ＬＥＤのチップサイズが小さい為、当初弊社所有コレットでは、対応できませんでした。...

チップのサイズによってはダイボンド剤が均一に広がらないことがある 手動ダイボンドの際、小さなチップから大きなチップまでサイズが様々な実装試作がありました。 小さなチップは左図の上のように丸型にダイボンド剤を塗布しても四隅までダイボンド剤が回りました。...

自動機でMINI LED等のチップボンドを行うとき、ウエハーセット方向を間違いやすい 方向を間違えないようにチップの写真を撮り、 プリントしたものをウエハーに貼り付けチップの方向を間違いないようにしました。 誰でも見えるようにすると間違わないことが分かりました。

基板裏面に突起物があると基板が浮いてしまいうまくボンディング出来ない 左図のように掘り込み治具を作製し突起部ににがし作ることで、うまくワイヤーボンドすることができました。 掘り込み治具を作製することで、基板裏面に突起物があるものでも ボンディングできることが分かりました。

顕微鏡外観検査をしたとき見えていない部分に手当たりして不良を出してしまう 製品を直接触り、顕微鏡にて外観検査を実施していたため、知らない間に製品に手当たりして、不具合品を発生させておりました。 そこで、外観検査治具を作成しました。...

キャピラリーを変えるとファーストボール径が変わってしまう！ ボールボンダーでキャピラリーの種類を変更すると、ファーストボール径が大きく変わってしまった。 狙いのファーストボール径とキャピラリーの内部体積を元に、 フリーエアーボール（FAB)径を 設定することにした。...

チップ表面の金属析出による接合強度低下 銀ナノペーストの接合実験を行いました。チップ、基板の接合面は金です。 シェアー強度測定をしたところ、強度が大変不安定でした。 強度測定後の状態を確認するとチップ側の接合が不安定であることがわかりました。...

シリコーン樹脂で表面を保護したLEDの内部フレーム変色した！ 照明用のLEDの内部リードフレームが変色し暗くなった。 解析の結果硫黄成分が検出であることが特定できた。銀メッキの硫化による変色で輝度劣化が起こったことがわかった。...