放熱基板を作る

通常寸法コレットでは、MINILEDのピックアップができない ＭＩＮＩＬＥＤ（ＬＥＤサイズ0503）のダイボンド実装の試作の依頼を頂きました。 ＬＥＤのチップサイズが小さい為、当初弊社所有コレットでは、対応できませんでした。...

チップのサイズによってはダイボンド剤が均一に広がらないことがある 手動ダイボンドの際、小さなチップから大きなチップまでサイズが様々な実装試作がありました。 小さなチップは左図の上のように丸型にダイボンド剤を塗布しても四隅までダイボンド剤が回りました。...

自動機でMINI LED等のチップボンドを行うとき、ウエハーセット方向を間違いやすい 方向を間違えないようにチップの写真を撮り、 プリントしたものをウエハーに貼り付けチップの方向を間違いないようにしました。 誰でも見えるようにすると間違わないことが分かりました。

チップ表面の金属析出による接合強度低下 銀ナノペーストの接合実験を行いました。チップ、基板の接合面は金です。 シェアー強度測定をしたところ、強度が大変不安定でした。 強度測定後の状態を確認するとチップ側の接合が不安定であることがわかりました。...