放熱基板を作る

ICの多列配線をワイヤーボンディング試作時の,ワイヤー間隔不均一となった ICの多列配線をワイヤーボンディング試作を実施した際 隣接するワイヤーの間隔に不均一になった。 異常箇所を観察すると、一部のワイヤーが湾曲していた。 発生箇所の状況から、連続性もあることが分かった。...

基板裏面に突起物があると基板が浮いてしまいうまくボンディング出来ない 左図のように掘り込み治具を作製し突起部ににがし作ることで、うまくワイヤーボンドすることができました。 掘り込み治具を作製することで、基板裏面に突起物があるものでも ボンディングできることが分かりました。

キャピラリーを変えるとファーストボール径が変わってしまう！ ボールボンダーでキャピラリーの種類を変更すると、ファーストボール径が大きく変わってしまった。 狙いのファーストボール径とキャピラリーの内部体積を元に、 フリーエアーボール（FAB)径を 設定することにした。...