放熱基板を作る

ICの多列配線をワイヤーボンディング試作時の,ワイヤー間隔不均一となった ICの多列配線をワイヤーボンディング試作を実施した際 隣接するワイヤーの間隔に不均一になった。 異常箇所を観察すると、一部のワイヤーが湾曲していた。 発生箇所の状況から、連続性もあることが分かった。...

キャピラリーを変えるとファーストボール径が変わってしまう！ ボールボンダーでキャピラリーの種類を変更すると、ファーストボール径が大きく変わってしまった。 狙いのファーストボール径とキャピラリーの内部体積を元に、 フリーエアーボール（FAB)径を 設定することにした。...

チップ表面の金属析出による接合強度低下 銀ナノペーストの接合実験を行いました。チップ、基板の接合面は金です。 シェアー強度測定をしたところ、強度が大変不安定でした。 強度測定後の状態を確認するとチップ側の接合が不安定であることがわかりました。...

シリコーン樹脂で表面を保護したLEDの内部フレーム変色した！ 照明用のLEDの内部リードフレームが変色し暗くなった。 解析の結果硫黄成分が検出であることが特定できた。銀メッキの硫化による変色で輝度劣化が起こったことがわかった。...

信頼性テストで発見された銀リードフレームの変色 試作のご依頼があり、半導体センサーを銀ペーストで実装しました。 信頼性テストをかけられてところ銀ペース変色が見つかりました。信頼性テスト時にゴムバンド一部お使いだったとのこと。...