ワイヤーのループ変形

ICの多列配線をワイヤーボンディング試作時の,ワイヤー間隔不均一となった

ICの多列配線をワイヤーボンディング試作を実施した際

隣接するワイヤーの間隔に不均一になった。

異常箇所を観察すると、一部のワイヤーが湾曲していた。

発生箇所の状況から、連続性もあることが分かった。

現象から原因と仮説を幾つか立て、検証を行った結果

『リールに巻いてある金線に捻じれがある場合

ボンディング時に応力方向にループが変形する』ということが分かった。

異常の検出方法として、一度ワイヤーを引き出して垂らして見る。

ＯＫ品：真っ直ぐ垂れ下がる

ＮＧ品：撚れ、捻じれにより、湾曲して垂れ下がる