銀ナノペーストで接合不安定

チップ表面の金属析出による接合強度低下

銀ナノペーストの接合実験を行いました。チップ、基板の接合面は金です。

シェアー強度測定をしたところ、強度が大変不安定でした。

強度測定後の状態を確認するとチップ側の接合が不安定であることがわかりました。

固体、固体間の接合ですので金属表面の状態が大切です。

チップを変更すると改善しました。比較解析の結果、不安定なチップは金メッキにNiが

析出傾向にあることがわかりました。

材料の検討について、問題の確認などのお手伝いができました。